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今年6月初,Intel正式发布了新一代至强6家族的第一批成员,首次采用E能效核架构的至强6700E系列(Sierra Forest),针对高密度计算场景而优化性能,最多144核心144线程。
现在,Intel带来了新一波的至强6,P性能核设计的至强6900P系列(Granite Ridge),面向高性能计算、高强度AI负载场景。
根据路线图,明年第一季度我们还将看到至强6900E(288核心288线程)、6500P、6300P以及至强6 SoC等更多产品。
至强6性能核也采用了分离式模块化设计,包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的输入输出模块,通过EMIB封装技术整合在一起。
计算模块又分为搜种不同版本:顶级的UCC是三个计算模块,最多128核心;次级的XCC是两个计算模块,最多86核心;中间的HCC是一个计算模块,最多48核心;然后LCC是一个较小的计算模块,最多16核心。
128核心256线程,这终于追上了AMD EPYC的水平,后者采用Zen4c架构的Bergamo EPYC 97x4系列也是最多128核心256线程。
当然,Zen4c也算是一种能效核,但是AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC,留给Intel的时间只有这么几天
三级缓存骤然增大到了最多504MB,平均每核心接近4MB,对比五代至强最多320MB增加了接近60%,同时也超过了AMD四代EPYC标准版的384MB,但是相比AMD 3D缓存版的768MB乃至是1152MB,还有很大差距。
内存统一支持12个通道也追平了AMD,而且频率更高达到DDR5 6400MHz,对比五代至强增加了4个通道,频率也提升了800MHz,但是单路内存总容量从4TB将至3TB。
它还首次支持新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组),最高频率达8800MHz。
这种内存将两个DDR5 DIMM内存条合而为一,从而提供双倍的数据传输率(8800MHz其实就是两个4400MHz组合而来的),而且可以同时访问两个Rank。
还支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条QPI 2.0总线(24GT/s),继续内置AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加速器。
封装接口是新的LGA7529,比五代至强的LGA4677增加了足足60%的针脚。
功耗不可避免地有所增加,热设计功耗最高达500W,而上代最高只有380W,AMD EPYC目前最高也不过400W。
具体型号共有五款,分别如下:
至强6980P:128核心256线程,三级缓存504MB,基准频率2.0GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W
至强6979P:120核心240线程,三级缓存504MB,基准频率2.1GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W
至强6972P:96核心192线程,三级缓存480MB,基准频率2.4GHz,全核频率3.5GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W
至强6952P:96核心192线程,三级缓存480MB,基准频率2.1GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗480W
至强6960P:72核心144线程,三级缓存432MB,基准频率2.7GHz,全核频率3.8GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W
性能方面,Intel官方的说法是,至强6900P系列AI推理性能提升最多3倍(对比竞品领先5.5倍),HPC性能提升最多2.5倍,MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。
同时,至强6900P系列能效更高,40%典型服务器利用率时,能效比是上代的2倍。
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