“3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先

在前不久的投资者会议上，Intel推出了最新的CPU/GPU及工艺路线图，要在4年内掌握5代CPU工艺，技术上非常激进，现在Intel CEO基辛格更是自信喊话，2024年的Intel 3工艺节点上，不仅是领先AMD，顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司。

在日前的摩根斯坦利大会上，Intel CEO基辛格谈到了公司的先进工艺及处理器产品的发展进度，再次重申了对未来几代工艺的信心，表示有2个团队分别开发Intel 4/3工艺及20A/18A工艺，进展很顺利。

基辛格还谈到了具体的产品时间表，主要是针对服务器级处理器，其中Sapphire Rapids推出时，基辛格认为AMD会不得不做出回应，它跟AMD的EPYC处理器会是一场差距很近的竞赛。

再往后就不一样了，等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest处理器时，这些产品无疑将是最好的，而且Intel的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先，届时Intel将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品。

这些话什么意思？我们之前介绍过，Sapphire Rapids是Intel今年上半年要发布的服务器处理器，基于Intel 7工艺，再往后的服务器处理器就要走性能核+能效核的异构体系了，其中Granite Rapids是性能核架构的至强新品，Sierra Forest则是效能核的至强新品，两款产品都使用Intel 3工艺生产，2024年量产。

所以基辛格的表态就意味着，在2024年的Intel版 3nm 节点上，他们的至强处理器要领先AMD当时的EPYC处理器 后者具体是啥还不确定，但大概率是3nm Zen5架构的EPYC。

不仅是超越AMD，基辛格认为Intel 3工艺还要在晶圆代工厂商大展身手，领先台积电，因为Intel 3工艺也会对外提供晶圆代工服务，2024下半年还有更先进的18A工艺可供代工。