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AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光:原生32核心!直奔

时间:2023-11-02 00:00|来源:未知|编辑:蓝狮在线客服主管|点击:

AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。

现在,MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。

AMD Zen架构家族采取了波动式升级策略,一代大改、一代小改交替进行,比如Zen5就会是一次大改,Zen6则是一次小改。

Zen5架构代号Nirvana(涅槃),预计会将IPC提升大约10-15%,对比Zen3 19%、Zen4 14%似乎不是很突出,但一则这是早期预估目标,不排除未来进一步提升,二则也要考虑频率同步提升所带来的性能增益。

另一点就是首次大范围应用 大小核 混合架构,搭档Zen5c,但应该主要面向笔记本。

工艺方面,CCD升级为3nm,IOD升级为4nm。

尤为值得注意的是,Zen5将会首次支持原生16核心的CCD,相比这几代的8核心翻了一番,使得桌面主流32核心成为可能。

其他方面,一级数据缓存容量从32KB增至48KB,同时8路关联升级为12路,不过一级指令缓存仍是32KB, 二级缓存仍是每核心1MB。

分支预测继续提升性能和精度,数据预取继续改进,ISA指令与安全继续增强,吞吐能力也进一步扩大,包括8宽度的分派与重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个载入与2个存储,等等。

Zen6架构代号Morpheus(希腊神话梦神摩耳甫斯),制造工艺将会进一步升级到CCD 2nm、IOD 3nm,而且CCD再次升级为原生32核心!

IPC性能预计再提升10%,同时加入面向人工智能、机器学习的FP16指令,以及新的内存增强。

此外,Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。

Zen6大概率会继续沿用AM5封装接口,毕竟AMD承诺过要支持到2026年。

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