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台积电3nm工艺将投产:苹果M2 Pro芯片或成首批产

时间:2023-02-08 00:00|来源:未知|编辑:蓝狮在线客服主管|点击:

12月27日消息,据DigiTimes的一份新报告显示,台积电准备开始量产3nm芯片,苹果作为台积电的重要客户将首先受益。

据悉,在3nm制程工艺量产后,苹果将是这一新制程工艺的主要客户,苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。

除了M2 Pro芯片,在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

目前,包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿,但在这些公司中,没有一家明确公布了3nm产品的时间表。

此外,3nm先进制程工艺的代工价格飞涨,根据Digitimes的数据,未来3nm芯片量产后,晶圆的单片价格将突破20000美元,相比于7nm芯片翻了一番。

在消费电子市场疲软的大背景下,大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级,未来各家 挤牙膏 式的产品迭代或成常态。

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