全国产显卡！芯动科技展示高端SoC IP三件套：全

作为中国IC设计产业一年一度的盛会，第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办，300多家企业、4000多位业界人士参会。

作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业，芯动科技带来了高端SoC IP三件套，包括高端DDR系列(HBM3E/2E LPDDR5X/5 DDR6X/6)、UCIe HiPi Chiplet系列、高速SerDes(PCIe 6/5)。

在大会现场，芯动科技展示了多款高速接口IP、芯片定制实物，包括HBM3E(8.4Gbps)/HBM2E Combo IP、UCIe Hipi Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/GDDR6 Combo IP、LPDDR5X(10Gbps)/LPDDR5 Combo IP、DDR5/DDR4 Combo IP、32/56/112G SerDes(PCIe 6/5/4)等等。

同时，芯动科技还展出了采用全套自主IP的风华系列GPU、USB 3.0 HUB、PCIe 5.0 Retimer、HD-ISP等全国产定制芯片产品。

其中，HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB 3.0 HUB等创新产品是首次集体亮相。

HBM3E/2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP，也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP，提供PHY物理层、Contrller控制器、2.5D集成整体解决方案，经过了充分的硅验证和量产上市。

以上IP同时覆盖了全球各大代工厂的55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺，均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已经积累了200多次先进工艺流片、数十亿颗芯片定制经验。

芯动科技已连续多年在中国高速接口IP领域市场份额第一，是国内对高速接口IP覆盖最全的公司，也是全球对DDR接口技术覆盖最全的IP公司。