分形工艺新款Era 2机箱上架：五面通风设计 首发

9月19日消息，分形工艺新款Era 2机箱目前已经上市，首发到手1549元。

外观上，新款机箱采用阳极氧化铝作为机箱材质，五面通风设计，顶盖则采用了磁吸固定的设计，选用实心胡桃木作为通风板。机箱内部一个无需工具的滑动闩锁装置，可以快速拆卸和重新安装顶部支架。

开放空间内的一侧可以安装厚度达三槽的显卡，另外一侧则是安装主板和处理器；还带有可滑动的中央挡板，增加了15mm的内部调整空间，提升了硬件安装的灵活性。

此外，这款机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位（可改成2.5英寸硬盘位）；有3个PCI扩展槽（支持48 63 mm厚度）；CPU散热器限高55 77 mm；显卡限长326mm；支持SFX和SFX-L电源。

前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

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