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2月27日消息，今天，三星电子官方宣布，成功开发出业界首款36GB 12H（12层堆叠）HBM3E DRAM，巩固了在高容量HBM市场的领先地位。 通过采用TSV技术，三星将24Gb DRAM芯片堆叠到12层，从而实
2024-04-01
2月27日消息，XPG推出了GAMMIX S55 2230 PCIe Gen 4x4 SSD，宣称专为Steam Deck和ROG Ally等掌机而设计。 据了解，XPG GAMMIX S55提供512GB和1TB两种容量，采用PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4，连续读取速度高
2024-04-01
2月27日消息，日前英伟达推出了RTX 500和RTX 1000系列全新一代笔记本电脑显卡，主要适用于笔记本电脑和移动工作站，内置神经网络计算单元（NPU）用于轻型本地AI计算。 据介绍，这些显
2024-04-01
2月27日消息，美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称，其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30％。 据悉，美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HBM由
2024-04-01
2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介
2024-04-01
2月27日消息，明基推出了MOBIUZ系列新品EX321UX，这是其首款mini LED游戏显示器。 据悉，新款显示器采用了31.5英寸IPS面板，支持mini LED，3840 x 2160分辨率，约139 PPI，支持可变刷新率（VRR），
2024-03-31
财联社2月27日讯（编辑 周子意）越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉
2024-03-31
财联社2月27日讯（编辑 黄君芝）据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、 晶片大神 Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人
2024-03-31
2月27日消息，英特尔发布了新版显卡驱动31.0.101.5333，已经通过微软WHQL认证的正式版本，支持Arc锐炫独立显卡、锐炬Xe核芯显卡等，文件大小为681.2 MB。 更新内容显示，5333版本驱动优化
2024-03-31
2月27日消息，宏碁今日上架了一款31.5寸显示器，型号为XB323QU，售价1999元。 据悉，新款显示器采用了一块31.5寸Fast IPS面板，2560x1440分辨率，支持180Hz高刷，响应时间1ms，典型对比度100
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