跟华为高通掰手腕！苹果自研5G基带曝光：3nm工艺

苹果自研芯片越来越多，而他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。

据供应链最新消息称，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。

消息称，苹果上述5G基带会预期会导入2024年推出的iPhone16系列手机，而台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，苹果可能在iPhone16系列搭载自研5G基带芯片。

供应链人士还表示，苹果也启动了iPhone SE4的研发计划，其可以看作是iPhone 14的缩小版，将配备6.1英寸OLED屏幕和自研5G基带。

一直以来，手机基带都是非常不好做的，因为要配合全球运营商来调整它的表现，之前的NV就因此退出了这个行业，而接下来苹果使用自研基带，iPhone的信号表现也希望有所改善。