高通全球首次演示iSIM技术：将手机卡“塞进”骁

美国圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布，已经与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

此次演示将采用一台搭载骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行，通过该技术，能够允许手机在没有物理SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。

据悉，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。

简单来说，iSIM技术能够将手机卡 塞进 处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。

相比传统的SIM卡或者eSIM技术，iSIM技术有着多项优势。

首先，iSIM技术直接整合在设备的处理器中，节省了手机寸土寸金的内部空间；此外，eSIM的技术能够直接沿用至iSIM中，运营商方面不需要进行额外的技术迭代。

同时，iSIM直接集成在处理器中的特性，为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路，该技术成熟后，笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络。